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8月7日，华虹公司正式登陆科创板，其发行定价52元/股，发行市盈率为34.71倍、市净率为2.19倍。根据发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。

华虹半导体募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，同时也是科创板史上第三大IPO项目，其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。据招股书披露，此次募资的125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

招股书显示，华虹制造(无锡)项目是总投资为67亿美元，于2023年初开工，2024年四季度完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。此项目实施主体是今年6月刚成立的华虹半导体制造(无锡)有限公司，由华虹半导体全资子公司上海华虹宏力100%持股。

据了解，华虹半导体2005年成立，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。集邦咨询数据显示，2023年第一季度，华虹是中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂，市场份额为3.0%。